Panel Insulasi
Sandwich Panel TPS
Panel EPS Modifikasi untuk Performa Lebih Kuat dan Efisiensi Biaya

TPS Sandwich Panel
TPS / Modified EPS Sandwich Panel merupakan sandwich panel dengan inti modified EPS yang dirancang untuk memberikan kekuatan panel dan performa insulasi yang lebih baik dibandingkan EPS standar.
Panel ini menjadi pilihan yang seimbang bagi proyek yang membutuhkan peningkatan performa tanpa harus langsung menggunakan panel dengan biaya lebih tinggi.
Modified EPS Sandwich Panel cocok untuk kebutuhan dinding, partisi, plafon, dan enclosure pada berbagai proyek konstruksi.
Material intinya memberikan keseimbangan antara kekuatan, insulasi, dan efisiensi biaya, sehingga sesuai untuk aplikasi industri maupun bangunan modular.

Keunggulan Sandwich Panel TPS
Balanced Option
Pilihan di antara EPS standar dan sistem core dengan performa lebih tinggi
Improved Core Performance
Modified EPS memberikan dukungan terhadap kekuatan panel dan insulasi
Cost Effective
Membantu meningkatkan performa tanpa langsung beralih ke panel dengan biaya lebih tinggi
Lightweight
Desain ringan memudahkan proses handling dan instalasi
Harga Sandwich Panel TPS
Harga sandwich panel TPS dapat bervariasi tergantung pada beberapa faktor seperti jenis material inti, ketebalan panel, jumlah pesanan, hingga lokasi proyek dan kebutuhan pemasangan.
Karena kebutuhan setiap proyek bisa berbeda-beda, untuk mendapatkan penawaran harga terbaik dan paling sesuai, silakan hubungi tim sales kami.
Tim kami siap membantu memberikan konsultasi, estimasi harga, dan rekomendasi produk yang paling tepat untuk proyek Anda.

Applications
Sandwich Panel TPS cocok digunakan untuk industrial workshops, partition walls, warehouses, prefab buildings, ceiling & wall systems untuk clean areas, serta modular units.
Available Options
Sandwich Panel TPS tersedia dalam ketebalan 50 mm, 75 mm, dan 100 mm, effective width 950 mm atau 1.150 mm, steel thickness 0,2–0,5 mm, pilihan permukaan Flat atau Ribbed, serta panjang yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan proyek.





